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随着微电子工业的迅速发展，半导体行业正逐步发展成为“设计业”、“制芯业”、“封装业”、“材料业”四业并举并以“封装业”为主导的发展新时期。随着“制芯业”、“封装业”亚微米技术的突破，单片集成的迅速增加，电子封装向小型化，高性能，高可靠性和低成本方向发展。制芯业，封装业对所需电子化学品如光刻胶、超净高纯试剂、塑封料、聚酰亚胺及印刷线路板基材等材料的性能质量要求越来越高，电子化学品对半导体行业发展作用越来越显得重要。是一个很重要的精细化工门类。
| 光刻胶 |
超净高纯试剂 |
环氧模塑料的组分与性能的关系 |
| 发展现状 |
微电子技术发展现状 |
环氧模塑料成型工艺及其产品考核标准 |
| 光刻技术的发展 |
工艺化学品发展现状 |
工艺过程及其工艺条件 |
| 光刻工艺过程 |
工艺化学品的分类 |
塑封常见工艺问题及其解决方法 |
| 紫外负型光刻胶 |
品种分类 |
塑封产品考核方法、条件及其分级 |
| 紫外负型光刻胶 |
质量规格 |
半导体器件封装后处理技术 |
| 重铬酸盐-胶体聚合物系光刻胶 |
工艺化学品的应用 |
半导体器件引线脚电镀 |
| 聚乙烯醇肉桂酸酯系负型光刻胶 |
湿法清洗 |
半导体器件的引线脚热浸锡工艺 |
| 环化橡胶-双叠氮型紫外负型胶 |
湿法蚀刻 |
去飞边工艺 |
| 安全溶剂环化橡胶双氮系紫负型胶 |
中国工艺化学品市场预测及应用前景 |
半导体用液体环氧封装料 |
| 水溶性光刻胶 |
工艺提纯技术 |
FC-PBGA用液体环氧封装材料 |
| 国内环化橡胶-双叠氮系紫外负型胶生产状况 |
蒸馏与精馏 |
CD-PBGA用液体环氧封装材料 |
| 紫外正型光刻胶 |
亚沸蒸馏 |
其他软封装用环氧灌封材料 |
| 感光机理 |
等温蒸馏 |
印制电路板用基板材料 |
| 邻重氮萘醌磺酸酯的制备 |
减温蒸馏 |
PCB用基板材料作用 |
| 线性酚醛树脂的合成 |
减压蒸馏 |
分类与标准 |
| 正胶配制 |
升华 |
基板材料的生产制造与主要性能 |
| 正胶显影理论 |
化学处理技术 |
主要原材料 |
| 正胶辅助技术的发展 |
气体吸收技术 |
生产过程与工艺原理 |
| 远紫外光刻胶 |
颗粒控制技术 |
主要性能要求 |
| 化学增幅型远紫外线光刻胶 |
产品的包装、贮存及运输 |
各类型基板材料性能特性对比 |
| 248nm远紫外光刻胶 |
产品的包装技术 |
纸基基板材料用酚醛树脂 |
| 193nm远紫外光刻胶 |
产品的贮存运输 |
桐油改性酚醛树脂的反应影响因素 |
| 157nm远紫外光刻胶 |
分析测试技术 |
桐油树脂分子量及分子量分布 |
| 电子束光刻胶 |
颗粒的分析测试技术 |
玻璃布基基板材料用环氧树脂 |
| 电子束负型光刻胶 |
金属杂质的分析测试技术 |
双酚A型环氧树脂 |
| 电子束正型光刻胶 |
阴离子的分析测试技术 |
环氧玻璃布基基板材料树脂漆的组成与特性 |
| 其他光刻胶技术 |
工艺化学品制备工艺简述 |
基板材料主要性能与环氧树脂的关系 |
| 表面成像技术 |
硫酸的制备 |
基板材料用环氧树脂制造技术新发展 |
| X射线光刻胶和离子束光刻胶 |
过氧化氢的制备 |
玻璃布基基板材料用高性能树脂 |
| 厚膜光刻胶 |
氢氟酸的制备 |
聚酰亚胺树脂 |
| 聚酰亚胺材料 |
盐酸的制备 |
BT树脂 |
| 硝酸的制备 |
| 聚酰亚胺（PI）材料的分子设计及在微电子技术的应用 |
磷酸的制备 |
热固性PPE树脂 |
| 微电子工业中的PI材料 |
氢氧化铵的制备 |
积层多层板制造用绝缘树脂 |
| 聚酰亚胺材料的分子设计 |
无水乙醇的制备 |
积层多层板用感光性树脂 |
| 聚酰亚胺在微电子工业中的应用 |
环氧模塑料 |
积层多层板用热固性树脂 |
| 光刻性聚酰亚材料 |
半导体封装业发展概况 |
积层多层板用附树脂铜箔 |
| 光敏性聚酰亚胺树脂 |
集成电路电子封装的作用 |
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| 标准型聚酰亚胺和光敏性聚酰亚胺的比较 |
电子封装的结构及形式 |
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| PSPI的发展 |
电子封装的发展过程及趋势 |
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| 酯型PSPI |
集成电路封装发展的主要驱动力 |
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| 离子型PSPI |
集成电路用环氧塑封料 |
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| 自增感型PSPI |
集成电路用环氧塑封料的性能 |
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| 正性光敏性聚酰亚胺 |
环氧模塑料 |
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| 化学增幅型聚酰亚胺光刻胶 |
环氧模塑料发展历程 |
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| 聚酰亚胺取向膜材料 |
环氧模塑的组成及其主要性能 |
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| 液晶显示器的显示原理 |
环氧模塑料的固化反应机理 |
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| 液晶显示器的制造工艺 |
环氧模塑料制备工艺过程 |
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| 液晶分子取向排列技术 |
环氧模塑的种类及其性能 |
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| 液晶外发展现状与趋势 |
环氧模塑料性能测试方法及标准 |
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