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电子材料化学
| 超净高纯试剂 |
高纯硫化氢 |
| 电子级硫酸 |
电子级乙硅烷 |
| 电子级氢氟酸 |
电子级四氟甲烷 |
| 电子级硝酸 |
电子级氟仿 |
| 电子级盐酸 |
电子级六氟乙烷 |
| 电子级过氧化氢 |
电子级八氟丙烷 |
| 电子级氢氧化铵 |
电子级三氟化氮 |
| 电子级乙酸 |
电子级六氟化钨 |
| 电子级乙醇 |
电子级六氟化钼 |
| 电子级丙酮 |
高纯三氟化砷 |
| 电子级异丙酮 |
电子级三氟化磷 |
| 电子特种气体 |
电子级五氟化钽 |
| 电子级硅烷 |
电子级四氟化钛 |
| 电子级磷烷 |
高纯二乙基碲 |
| 电子级硼烷 |
高纯二甲基镉 |
| 电子级砷烷 |
高纯三甲基铟 |
| 电子级二氯二氢硅 |
高纯二乙基锌 |
| 电子级氯化氢 |
高纯三甲基锑 |
| 高纯氨 |
高纯三乙基铝 |
| 电子级氯 |
高纯三甲基铝 |
| 电子级六氟化硫 |
高纯三甲基镓 |
| 电子级三氟化硼 |
纯二氧化硫 |
| 电子级三氯化硼 |
纯一氧化碳 |
| 高纯氧化亚氮 |
高纯二氧化碳 |
| 高纯甲烷 |
纯一氧化氮 |
| 高纯氢 |
MP型半导体用环氧模型塑料 |
| 高纯氮 |
WCC-1156阻燃环氧灌封料 |
| 高纯氩 |
WCC-87阻燃环氧注料 |
| 高纯氧 |
WXLI-阻燃环氧灌封料 |
| 高纯氦 |
WXLI-889阻燃电容灌封料 |
| 光刻胶 |
WXLI-887内封料（浸渍料） |
| 紫外正性光刻胶 |
WXLI-888阻燃环氧包封料 |
| 环化聚异戊二烯橡胶负性光刻胶 |
WF-305系列涤纶薄膜电容器外包封料 |
| 聚乙烯醇肉桂酸酯光刻胶 |
YH-841涤沦江膜电容器内包封料 |
| 聚酯型光刻胶 |
GA-327固化剂 |
| 正性电子束光刻胶 |
加成型ARC硅橡胶 |
| 负性电子束光刻胶XH-REN-2 |
双组分RTV（室温硫化）硅橡胶 |
| 正性远紫外光刻胶 |
单包装室温硫化硅橡胶 |
| 负性紫外光刻胶 |
GM-88阻燃型双组分室外温硫化硅橡胶 |
| 磨抛光材料 |
GD系列单组分室温硫化硅橡胶 |
| 硅单晶片的抛光材料 |
电子浆料 |
| 硅单晶片的磨光材料 |
金导体浆料 |
| 二氧化硅抛光材料 |
银-铂导体浆料 |
| 三氧二铬研磨材料 |
钯-银-3500导体浆料 |
| 三氧化二铝研磨材料 |
中温银料 |
| 电子封装材料 |
Ag-8000高温银浆 |
| ME型半导体用环氧模塑料 |
超导用粘接导电银浆 |
| MC-10型半导体用环氧模塑料 |
热固性粘接导电银浆 |
| MB型玻璃纤维增强环氧模塑料 |
聚合物导电银浆 |
| 镍导体浆料 |
铜导体浆料 |
| 彩电聚焦电位器用厚膜浆料 |
丝印塑料油墨 |
| 测湿传感器用钌系电极浆料 |
SY-28碱性蚀刻剂 |
| 聚焦电位器端头浆料 |
YSC无电镀铜液EC-79 |
| TRL-G4000系列通用电阻浆料 |
YSC预浸盐PS-01 |
| 三氧化钌粉 |
YSC活化剂AT-04 |
| 超细银粉 |
YSC加速剂AE-03 |
| 超细铂粉 |
YSC碱性清洗剂AC-04 |
| 超细金粉 |
YSC弱腐蚀剂ME-05 |
| 超细钯粉 |
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| 超细水合二氧化钌粉 |
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| 印制线路板工艺用材料 |
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| 201活性焊剂 |
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| 202搪锡助焊剂 |
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| 防氧化助焊剂（TH-1） |
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| WS-10B助焊剂 |
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| 自干型耐腐蚀印料 |
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| UV-碱溶抗蚀印料 |
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| 光固化阻焊料（双组分） |
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| 光固化阻焊料（单组分） |
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| 白色光固化字符印料 |
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| 重氨丝印感光胶 |
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| XH-4丝网感光胶 |
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| 水溶性光致变色抗蚀干膜 |
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| XH型锡化丝印干膜 |
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